カテゴリ
  1. トップ
  2. 書籍
  3. トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
商品詳細画像

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本

B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
高木清/著 大久保利一/著 山内仁/著 長谷川清久/著 村井曜/著
著作者
高木清/著 大久保利一/著 山内仁/著 長谷川清久/著 村井曜/著
メーカー名/出版社名
日刊工業新聞社
出版年月
2023年6月
ISBNコード
978-4-526-08281-8
(4-526-08281-3)
頁数・縦
157P 21cm
分類
工学/電気電子工学 /半導体・IC
出荷の目安
5~10営業日前後で発送いたします。
お受け取りいただける日はお届けする国・量・時期により多少前後します。

価格¥1,800

出版社の商品紹介

出版社からのコメント

  • ※商品代の他に送料がかかります。
    送料は商品代・送付先によって変わります。詳しくは書籍の料金についてのご案内をご確認ください。
  • ※現時点でお取り扱いがない場合でも、今後購入可能となる場合がございます。
  • ※送付先を追加・変更される場合はご購入前にマイページよりご登録をお願いいたします。
  • ※商品は予告なく取り扱い中止となる場合がございます。
  • ※ご注文商品が在庫切れなどの際はキャンセルのご連絡をさせていただく場合がございます。
common-popup-caution

common-popup-caution